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【EC全球领先的交易商】AI算力带飞!硅片供需反转,这波涨价行情才刚刚开始

来源:海南EC外汇新闻网站发布时间:2026-09-29 17:02:38栏目:   交易策略浏览:373 次

6月26日,算力A股硅片概念上涨,硅片供需刚刚成分股富创精密(688409.SH)、反转有研硅(688432.SH)、波涨正帆科技(688596.SH)、价行雷曼光电(300162.SZ)、开始EC全球领先的交易商TCL中环(002129.SZ)、算力国投中鲁(600962.SH)、硅片供需刚刚康强电子(002119.SZ)、反转亚威股份(002559.SZ)、波涨圣晖集成(603163.SH)等实现涨停。价行

消息面上,开始今年以来,算力全球硅片巨头已开启两轮调价,硅片供需刚刚国内硅片价格呈现企稳迹象,反转后续随着需求端的改善,价格预计存在修复预期。

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行业告别低价周期

【EC全球领先的交易商】AI算力带飞!硅片供需反转,这波涨价行情才刚刚开始

半导体硅片作为芯片制造的EC Markets外汇代理核心基材,被称为半导体产业的“地基”,行业格局高度集中,日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆三大巨头占据全球超60%的市场份额。因此,其调价动作具备绝对行业风向标意义,直接主导全球硅片定价体系。

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2026年上半年,全球硅片行业开启明确的涨价修复周期,先后落地两轮规模化调价,彻底扭转2022至2025年持续下跌的颓势。此前行业经历深度调整,12英寸主流轻掺硅片价格从高点120美元跌至25美元,已经“脚踝斩”,多数厂商深陷亏损、产能闲置困境。全球领先外汇交易平台

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进入2026年,行业基本面迎来反转。第一轮调价于年初落地,海外巨头率先上调常规硅片价格3%—5%,主打修复行业亏损基本面;第二轮调价集中在5月,三大全球龙头同步官宣涨价,12英寸常规抛光硅片单次涨幅达5%—8%,两轮累计涨幅超15%。同时,适配AI服务器、HBM封装的高端硅片、12英寸重掺硅片涨幅更高,稀缺品类供需缺口进一步拉大。

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受海外涨价传导带动,国内硅片市场彻底企稳,结束长期无序降价内卷。多家本土头部厂商在机构调研中明确表态,当前硅片价格已触底企稳,随着下游订单持续饱满、产能利用率回升,后续价格修复预期明确,行业正式进入“涨价、去库存、盈利修复”的正向循环。

供需调整,打开行业长期增量空间

本轮硅片价格企稳反弹,核心底层支撑来自行业供给端的刚性收缩。

众所周知,硅片行业属于重资产、长周期赛道,产线建设、设备调试、产能爬坡周期长达18至24个月,产能调整具备极强滞后性。在过去数年行业低价亏损周期中,全球硅片厂商持续缩减资本开支,暂停新增产能投放,为本轮供需反转埋下伏笔。

一方面,海外头部企业主动优化产能结构,聚焦高附加值高端硅片产能,缩减传统常规硅片产能投放,导致通用型硅片供给持续偏紧;另一方面,国内中小落后产能在低价竞争中持续出清,行业产能集中度进一步提升,头部企业议价能力显著增强。截至目前,国内主流硅片厂商产能已实现满负荷运转,有源订单普遍排至2026年9月底,部分8英寸刚需硅片甚至出现无产能排产的紧缺局面,交付周期持续拉长。

值得注意的是,当前行业资本开支仍处于冰点,短期无新增大规模产能落地,意味着未来1至2年硅片供给端难以释放增量,刚性供给缺口将长期存在,为价格持续修复提供坚实支撑。同时,原材料、人工、设备运维成本稳步上行,也倒逼行业价格底部夯实,进一步压缩降价空间。

如果说供给收缩是价格企稳的基础,那么AI产业链爆发带来的需求增量,就是硅片价格持续上行的核心驱动力。2026年,AI大模型迭代、HBM高带宽内存普及、AI服务器规模化落地,彻底重构了硅片需求结构,打破此前消费电子疲软带来的需求低迷格局。

相较于传统消费芯片,AI算力芯片、HBM存储芯片对硅片的消耗量级大幅提升。数据显示,HBM堆叠工艺、3D NAND双晶圆键合工艺的普及,使得同等存储容量下,高端硅片消耗量是传统DRAM的3倍以上。同时,单台AI服务器需要配套大量功率芯片、电源管理芯片,同步拉动8英寸重掺硅片、12英寸高端硅片双向需求。

除AI增量外,消费电子逐步回暖、汽车芯片持续放量、工业控制芯片需求稳步复苏,多重需求共振,彻底盘活硅片全品类订单,行业从结构性紧缺转向全面景气。

国内产业链迎来估值修复

随着全球硅片价格拐点确立,A股硅片板块迎来基本面与估值的双重修复机遇。此前,板块受行业低价、业绩亏损、产能过剩预期压制,估值长期处于历史低位,随着量价齐升格局成形,行业估值修复空间全面打开。

国内头部硅片企业率先受益行业复苏,核心赛道优势显著。其中,沪硅产业作为国内12英寸大硅片龙头,技术与产能持续突破,高端硅片产品逐步导入国内主流晶圆厂,充分受益高端硅片紧缺行情;立昂微覆盖6-12英寸全品类硅片,产品结构均衡,功率半导体硅片适配新能源、工控高景气赛道,订单稳定性强;中晶科技、神工股份聚焦细分优质赛道,在重掺硅片、单晶硅材料领域具备差异化竞争力,充分承接行业结构性增量。

从行业趋势来看,下半年硅片价格修复节奏有望进一步加快。机构普遍预判,9至10月行业将启动2027年长协价格谈判,在供需偏紧格局下,长协价格大概率延续上调趋势,进一步夯实行业盈利修复逻辑。其中,紧缺的12英寸重掺硅片、高端AI专用硅片将成为涨价主力,细分赛道盈利弹性更为突出。

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